Výsledky vyhľadávania

Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

John H. Lau, Lau
AngličtinaMäkká väzbaTlač na objednávku
Springer Nature B.V.
ISBN: 9789811372254
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 28. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 28. augusta 2026
59,43 € -10 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

John H. Lau, Lau
AngličtinaMäkká väzba
Springer Nature B.V.
ISBN: 9789811999185
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 21. augusta 2026
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 21. augusta 2026
59,43 € -10 %
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071753807
Dostupné online
Dostupné online
152,54 € -10 %
Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811613760
Dostupné online
Dostupné online
156,45 € -10 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811999178
Dostupné online
Dostupné online
156,45 € -10 %
Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

Lau John H.
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811372230
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
190,67 € -10 %
Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Lau John H.
AngličtinaMäkká väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811342660
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
136,19 € -10 %
Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

Lau John H.
AngličtinaPevná väzba
Kluwer Academic Publishers Group
ISBN: 9780442002602
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 28. augusta 2026
238,30 €
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 28. augusta 2026
Through-Silicon Vias for 3D Integration

Through-Silicon Vias for 3D Integration

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071785150
Dostupné online
Dostupné online
169,25 € -10 %
Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

Lau John H.
AngličtinaMäkká väzba
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN: 9781461367437
Na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
Na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
245,16 € -10 %
Chip On Board

Chip On Board

Lau John H.
AngličtinaPevná väzba
Kluwer Academic Publishers Group
ISBN: 9780442014414
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 28. augusta 2026
238,30 €
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 28. augusta 2026
Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Lau John H.
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811088834
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
177,05 € -10 %
Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811372247
Dostupné online
Dostupné online
199,31 € -10 %
Handbook Of Tape Automated Bonding

Handbook Of Tape Automated Bonding

Lau John H.
AngličtinaPevná väzba
Kluwer Academic Publishers Group
ISBN: 9780442004279
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 28. augusta 2026
238,30 €
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 28. augusta 2026
Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

Lau John H.
AngličtinaMäkká väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811613784
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
149,81 € -10 %
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Lau John H.
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789819721399
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
204,30 € -10 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Lau John H.
AngličtinaMäkká väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811999192
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
149,81 € -10 %
3D IC Integration and Packaging

3D IC Integration and Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071848077
Dostupné online
Dostupné online
240,30 € -10 %
Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811088841
Dostupné online
Dostupné online
142,16 € -10 %
Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer US
ISBN: 9781461539100
Dostupné online
Dostupné online
256,46 € -10 %
Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

Lau John H.
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811613753
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
190,67 € -10 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Lau John H.
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811999161
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 25. augusta 2026
217,92 € -10 %
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789819721405
Dostupné online
Dostupné online
214,30 € -10 %
Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071382991
Dostupné online
Dostupné online
104,43 € -10 %