Výsledky vyhľadávania

Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

John H. Lau, Lau
AngličtinaMäkká väzbaTlač na objednávku
Springer Nature B.V.
ISBN: 9789811372254
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 21. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 21. augusta 2026
59,43 € -10 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

John H. Lau, Lau
AngličtinaMäkká väzba
Springer Nature B.V.
ISBN: 9789811999185
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 14. augusta 2026
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 14. augusta 2026
59,43 € -10 %
3D IC Integration and Packaging

3D IC Integration and Packaging

Lau John
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071848060
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 7. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 7. augusta 2026
218,06 € -10 %
Diseño de accesorios

Diseño de accesorios

Lau, John
ŠpanielčinaEbook
Editorial GG, S.L.
ISBN: 9788425226434
Dostupné online
19,99 €
Dostupné online
Basics Fashion Design 09: Designing Accessories

Basics Fashion Design 09: Designing Accessories

Lau, John
AngličtinaMäkká väzba
Bloomsbury Publishing PLC
ISBN: 9781350108851
Na objednávku
Predpokladané dodanie v stredu, 19. augusta 2026
Na objednávku
Predpokladané dodanie v stredu, 19. augusta 2026
31,06 € -10 %
Basics Fashion Design 09: Designing Accessories

Basics Fashion Design 09: Designing Accessories

Lau, John
AngličtinaEbook
BLOOMSBURY PUBLISHING
ISBN: 9782940439720
Dostupné online
Dostupné online
36,87 € -10 %
Through-Silicon Vias for 3D Integration

Through-Silicon Vias for 3D Integration

Lau John
AngličtinaPevná väzba
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071785143
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 7. augusta 2026
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 7. augusta 2026
197,24 € -10 %
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

Lau John
AngličtinaPevná väzba
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071753791
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 7. augusta 2026
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 7. augusta 2026
177,63 € -10 %
Basics Fashion Design 09: Designing Accessories

Basics Fashion Design 09: Designing Accessories

Lau, John
AngličtinaEbook
BLOOMSBURY PUBLISHING
ISBN: 9781350241442
Dostupné online
Dostupné online
36,87 € -10 %
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071753807
Dostupné online
Dostupné online
152,54 € -10 %
Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811613760
Dostupné online
Dostupné online
156,45 € -10 %
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811999178
Dostupné online
Dostupné online
156,45 € -10 %
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

Lau John
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
Springer Nature Switzerland AG
ISBN: 9789819641659
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 18. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 18. augusta 2026
217,92 € -10 %
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Dostupné online
266,95 € -10 %
Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

Lau John H.
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811372230
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 18. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 18. augusta 2026
190,67 € -10 %
Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Lau John H.
AngličtinaMäkká väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811342660
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 18. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 18. augusta 2026
136,19 € -10 %
Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

Lau John H.
AngličtinaPevná väzba
Kluwer Academic Publishers Group
ISBN: 9780442002602
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 21. augusta 2026
238,30 €
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 21. augusta 2026
Through-Silicon Vias for 3D Integration

Through-Silicon Vias for 3D Integration

Lau, John H.
AngličtinaEbook
McGraw Hill LLC
ISBN: 9780071785150
Dostupné online
Dostupné online
169,25 € -10 %
Solder Joint Reliability

Solder Joint Reliability

Lau John H.
AngličtinaMäkká väzba
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN: 9781461367437
Na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 18. augusta 2026
Na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 18. augusta 2026
245,16 € -10 %
Chip On Board

Chip On Board

Lau John H.
AngličtinaPevná väzba
Kluwer Academic Publishers Group
ISBN: 9780442014414
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 21. augusta 2026
238,30 €
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 21. augusta 2026
Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Lau John H.
AngličtinaPevná väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811088834
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 18. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 18. augusta 2026
177,05 € -10 %
Heterogeneous Integrations

Heterogeneous Integrations

Lau, John H.
AngličtinaEbook
Springer Nature Singapore
ISBN: 9789811372247
Dostupné online
Dostupné online
199,31 € -10 %
Handbook Of Tape Automated Bonding

Handbook Of Tape Automated Bonding

Lau John H.
AngličtinaPevná väzba
Kluwer Academic Publishers Group
ISBN: 9780442004279
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 21. augusta 2026
238,30 €
Na objednávku
Predpokladané dodanie v piatok, 21. augusta 2026
Semiconductor Advanced Packaging

Semiconductor Advanced Packaging

Lau John H.
AngličtinaMäkká väzbaTlač na objednávku
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811613784
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 18. augusta 2026
Tlač na objednávku
Predpokladané dodanie v utorok, 18. augusta 2026
149,81 € -10 %